產品描述
產品介紹
QFN封裝高溫膠帶又名QFN引線框架膠帶，應用于QFN或SON的MAP封裝形式。封裝前貼于引線框架背面，可防止塑封過程中形成毛刺，提高焊線良率。
產品結合公司先進的粘接控制技術和耐熱基材和膠粘劑，應用于各種芯片封裝與其它電子元件和器件耐高溫保護工藝，硅膠系列具有多種優異的耐熱特性，可用于加熱過程中的臨時固定和遮蔽，可用于薄膜元件的保護制程間生產流轉。該膠粘劑可從丙烯酸基膠粘劑和硅基膠粘劑及熱熔性膠水中選擇，適合加熱應用，不殘膠，無膠影膠印，滿足客戶需求產品規格
產品結構
硅膠型/亞克力QFN膠帶
熱壓型QFN膠帶
關鍵詞：
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