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                                    晶圓芯片PVC保護膜

                                    用于LED藍寶石切割與擴晶,晶圓CMP制程、切割制程、封裝制程保護切割及裂片。自排氣性能佳,易貼覆;低粘性,易剝離膠水耐候性好,剝離無殘留。


                                    產品描述

                                    產品介紹

                                    用于LED藍寶石切割與擴晶,晶圓CMP制程、切割制程、封裝制程保護切割及裂片。自排氣性能佳,易貼覆;低粘性,易剝離膠水耐候性好,剝離無殘留。

                                    產品規格

                                    厚度:70±2um

                                    寬度:1250

                                    長度:100m/200m

                                    產品結構

                                    img

                                    關鍵詞:

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