蓋帶主要應用于電子元器件貼裝工業。它配合載帶(承載帶)使用,將電阻,電容,晶體管,二極管等電子元器件承載收納在載帶的口袋中，蓋帶封合在載帶形成的口袋上方形成閉合式的包裝，用于保護電子元器件在運輸途中不受污染和損壞。電子元器件在貼裝時，蓋帶被剝離，自動貼裝設備通過載帶索引孔的精確定位，將口袋中盛放的元器件依次取出，并貼放安裝在集成電路板(PCB板)上。

熱封蓋帶適用于電子元器件的編帶封合包裝，五金彈片，細微小的電子五金產品的自動封裝貼裝使用，方便快捷，有防靜電與不防靜電兩種，普通電子五金就用不防靜電產品，IC芯片，高頻高端精密電子元器件都是需要使用有防靜電等級的產品。

自粘蓋帶又稱壓敏上帶、冷封上帶，在封合時不用加熱。其材質分為封合面和基材面，并具有一定的韌性及延展性，達到物性測試標準, 并符合國際環保要求。對于 PS/ABS/PET/PC 等多項材質之載帶具穩定性。

產品規格

產品厚度：62±5um

產品長度：200m/R

產品寬度：9.3mm,13.3mm,21.3mm,25.5mm,37.5mm,49.5mm,65.5mm

配套的載帶及隔離帶：12mm、16mm、24mm、32mm、44mm、56mm、72mm等包裝

產品結構

熱封蓋帶

自粘蓋帶

關鍵詞：

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